3D（MID）基板実装実験 その２

• 球体MID基板の実装
• 3D（MID）基板実装の課題と検討・検証

量産現場における工法変更によるコスト品質の改善

• 受け入れするメーカー側の良否判定評価能力の低下
• はんだ付け工法変更によるコスト品質改善/フローのリフロー化

量産現場における鉛フリーはんだ付け

• 現場におけるフラックスの評価・選定
• ランド設計の提案～大きな部品搭載時

生産の効率化を目指したディスクリートコネクタのリフロー化

• 表面実装部品との混載による一括リフローの検討

京都実装技術研究会実験報告レポート

• 製造現場から見たソルダーペースト（フラックス）のはんだ付け性評価
• リフロー処理について
• 3D（MID）及びフロー基板とロボット・手作業基板のリフロー化

量産現場における鉛フリーはんだの問題対策

• 現場でのボイド対策
• 温度プロファイルでの対応

量産現場における鉛フリーはんだの問題　その１

• はんだ付け工法変更によるコスト・品質の改善提案

量産現場における鉛フリーはんだの問題　その２

• 基板への加熱がはんだ付けのポイントである
• はんだ付け工法とプリヒートの違い
• 規格外の温度プロファイル対応

ディスクリート部品のリフロー化

• リフロー炉での操作方法について　~温度プロファイルの作成事例～
• はんだの印刷　ディスペンサによる供給～メタルマスクの印刷

ディスクリート部品のリフロー化のポイント

• 量産のポイント　はんだの量について
• 塗布方法の検討　ずらし印刷、ベタ印刷について

フローはんだ付けにおける問題

• ブローホール・ピンホールにおけるフラックス残滓
• マスクによる不良発生の確認

温度プロファイル作成サンプル

• 特殊基板の温度プロファイル作成事例
• 微細部品の温度プロファイル作成事例
• 大型多層基板の温度プロファイル事例
• 紙フェノール・FPC・薄い基板の温度プロファイル事例

3D基板実装の課題

• ウエアラブル製品における温度プロファイル
• 3D基板（MID）の提案事例～微細部品の実装対策

量産現場における生産性の改善

• 検査工程の簡略化について
• 工法変更～実装工程の生産効率化のポイント

手はんだ付けの基本

• 手はんだ付け練習基板の必要特性
• はんだ付けの基本～検証実験

3D基板（MID）の実装

• 3D基板（MID）の実装のポイント～特殊なはんだ付けへの応用
• 京都実装技術研究会の活動紹介

改善活動事例/海外工場

• 指導にあたって考えるべきポイントについて
• 海外工場での観察ポイントと改善効果について
• 海外工場のリフロー改善計画

改善活動事例/海外工場・BGAボイド評価

• リフローにおける温度プロファイルについて

改善活動事例/スルーホール上がり

• はんだ槽、基板搬送と速度、浸漬、ランド設計について

改善活動事例/セルフアライメント

• はんだの溶けるタイミング
• 実験用基板について

改善活動事例/低銀はんだの温度プロファイル

• 温度プロファイル評価について

改善活動事例/糸はんだの評価

• 手はんだの評価とこて先形状の効果について
• 糸はんだの評価について

改善活動事例/フローにおけるスルーホール上がり改善手順

• スルーホール上がりの問題点について
• ブリッジの原因と対策について  その他

改善活動事例/微細部品のはんだ付け品質リフロー

• FPCの実装について
• 裏面リフローについて  その他